DFPI-101 열경화성 폴리이미드 바니쉬

높은 내열성, 내산성, 내화학성, 내마모성, 전기 절연성 등 현존하는 엔프라 중 최고수준의 PI 바니쉬 입니다.

적용분야

– 프린트 전사벨트, 폴리이미드 튜브
– 산업기계용, 전기 제품의 절연
– 코팅금속 및 여러소재 코팅 (내산성, 내방수성, 내방사성, 전기절연성)
– LSI 의 Buffer coat

낮은 경화온도조건(120도~160도)

특성	단위	DFPI-101	비고
용제	-	NMP, DMAC, DMF	-
고형분함량	wt%	18.0±1.0	-
경화온도	℃	160	120~170도 저온소성
점도	cps	5000±100	at 25°C
유리전이온도	ºC	320	–
열팽창계수	ppm	20	100-150ºC

DFTPI-201 열가소성 폴리이미드 바니쉬

DFTPI-201 은 동박과 폴리이미드의 접착제로 사용될 수 있습니다.
이는 획기적인 경화온도조건을 가지며, 국내 및 해외시장의 적용범위 확대 효과를 가질 수 있습니다.

국내 D사 테스트 중

– 외국제품 대체(K사)
– 박리강도 합격

적용분야

– PI 필름 접착용 ( TPI )

특성	단위	DFTPI-201	비고
점도	cps	10,000	E type viscometer
유리전이온도	℃	270	DSC
온도에 따른 5% 손실율	℃	500	N2 Flow
유전율	-	3.48 0.0083	1 GHS 1 GHS
표면저항률	Ω	1.00E + 14	JIS C6481
체적저항률	Ω,cm	1.00E + 16	JIS C6471
경화온도	℃	160	-
가연성	-	VTM-0	UL94
박리 강도	kg/ºC	1.47	UTM
내열성	ºC	360	Solder
수분 흡수율	%	2.4	D-24/23

DFCPI-301 폴리이미드 투명바니쉬

DFCPI-301 은 높은 내열성, 내산성, 내화학성, 내마모성, 전기 절연성 등 현존하는 엔프라 중 최고수준의 PI 바니쉬 입니다.

S사 배향막 테스트 중

적용분야

– Flexible Display 및 산업 전반 활용

특성	단위	DFCPI-301	비고
점도	CPS	< 10,000	E type viscometer
유리전이온도	℃	> 280	DSC
열팽창 계수	ppm	50	TMA
경화 온도	℃	160	-
가연성	-	VTM-0	UL94
투과율	%	> 90	550nm
Y.I	-	< 2.0	-
유전율	-	< 4.5	-
체적저항	Ω,cm	1.00E + 16	JIS C6471

DFPI-401 열경화성 폴리이미드 바니쉬

Soluble PI (준비중)

DFPI-501 폴리이미드 바니쉬

Polyepoxyimide(poly + epoxy)

폴리이미드(PI)는 내열온도 300도 이상, 강산에 잘 견디는 소재로서 어떤 에폭시라도 잘 섞이는 성질을 가지고 있어, 에폭시의 성능향상제로써도 사용이 많이 되는 재료입니다.
에폭시등의 한계인 150도 내열 성능을 200도 까지 향상이 가능합니다.

- 현재 일본에서 EMC(Epoxy Molding Compound)로 반도체공정에 채택이 되어 있으며, 현 양산 중에 있습니다.
  (에폭시 + 폴리이미드)
- 기본적으로 폴리이미드(PI)는 에폭시 (Epoxy)와 잘 섞이며, 기존 에폭시가 가진 내열온도에서 50℃ 가량 상승합니다.
- 내산성도 아주 강하여 불산에 아주 강한 제품입니다.
- 120도 저온 소성이 가능하여, 높은 소성온도가 문제 되어 적용하지 못하던 산업에도 적용 가능합니다.

NMP 베이스 : NMP 80% + PI 20%

수계 베이스 : 물 60% + NMP 20% + PI 20%

PI 파우더의 3가지 타입으로 공급이 가능합니다.

폴리이미드 수성바니쉬

에탄올 + 폴리이미드